[1]
Д. В. Федасюк і Т. О. Муха, «МОДЕЛЮВАННЯ ОХОЛОДЖЕННЯ З ВИКОРИСТАННЯМ КИПІННЯ РІДИНИ ДЛЯ ІНТЕНСИФІКАЦІЇ ТЕПЛОВІДВЕДЕННЯ ЗА КРИТИЧНИХ УМОВ В МІКРОЕЛЕКТРОННИХ ПРИСТРОЯХ», НаукПраці ВНТУ, вип. 4, Лют 2012.